Phoenix Nanotom M
(nanoCT Dimensional CT)
最小200nmまでの超高分解能ナノフォーカスCTによる非破壊・高精度3D寸法測定・微細構造解析対応システム
最小ボクセルサイズ0.3μm
撮影倍率 1.4x〜300x／ボクセルサイズ 0.3〜100μm まで対応。
AMパウダー、炭素繊維配向解析、材料試験片や電子部品など微細サンプルから中型部品まで対応可能。
最小焦点径0.2μm
最小フォーカルスポット径 0.2μm（200nm）、
幾何学的ボケを最小限に抑えた高品位なボリュームデータを取得可能。
独VDI/VDE2630準拠
独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠したDimensional/計測用180kVナノフォーカスX線CT
撮影可能なサンプル高さ
撮影可能範囲は 最大 φ240mm × 高さ 250mm／
装置への搭載サイズは 最大 φ240mm × 高さ 250mm まで可能。
詳細仕様
| 装置名 | Phoenix Nanotom M |
| 装置メーカ | Waygate Technologies（Baker Hughes） |
| 撮影方式 | ナノフォーカスX線CT（Cone-beam方式） |
| 搭載可能サイズ | 最大φ240mm × 高さ250mm |
| 撮影可能サイズ | 最大φ240mm × 高さ250mm |
| 搭載可能重量 | 最大3kg |
| X線源 | 180kVナノフォーカス管球 |
| 最大管出力 | 20W |
| 最小焦点径 | 0.2μm |
| 撮影倍率 | 1.4x～300x |
| ボクセルサイズ/解像度 | 最小 0.3μm |
| X線検出器 | 14bit 7.44M Pixel フラットパネルディテクタ (FPD) (3,072 x 2,400, 100μmピッチ) |
| 用途例 | 樹脂・金属小型部品の寸法評価・内部評価 電子部品・半導体パッケージの内部欠陥評価 材料試験片・人工骨など研究試料の内部評価 複合材・3Dプリンタ造形品の内部評価 バッテリーセルの内部構造評価 |
|
特記事項 |
X線CTを使用した寸法測定に関する 独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠 最小200nm（0.2μm）焦点径で高精細3D寸法測定・非破壊検査に対応 電子部品・半導体・樹脂・複合材・3Dプリンタ造形品に最適 初品検査・製造工程内検査・品質保証に活用可能 |
MCT225
(Dimentional CT)
独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠した計測用マイクロフォーカスX線CT
最小ボクセルサイズ1.33μm
撮影倍率1.6x-150x/ボクセルサイズ1.33-125μmまで対応，材料試験片など小さなサンプルから中型サイズに最適
最小焦点径3μm
最小のフォーカルスポット径は3μm，幾何学ボケが極めて少ない高品質なボリュームデータを取得可能
独VDI/VDE2630準拠
独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠したDimentional/計測用225kVマイクロフォーカスX線CT
撮影可能なサンプル高さ
撮影可能範囲は、最大φ250mm x 高さ450mm/装置への搭載サイズは，最大φ250mm x 高さ450mmまで可能
詳細仕様
| 装置名 | MCT225 |
| 装置メーカ | Nikon |
| 撮影方式 | コーンビームCT |
| 搭載可能サイズ | 最大φ250 x 高さ450mm |
| 撮影可能サイズ | 最大φ250 x 高さ450mm |
| 搭載可能重量 | 最大50kg (寸法評価時最大5kg) |
| X線源 | 225kVマイクロフォーカス管球 |
| 最大管出力 | 225W |
| 最小焦点径 | 3μm |
| 撮影倍率 | 1.6x～150x |
| ボクセルサイズ/解像度 | 1.33～125μm |
| X線検出器 | 16bit 4M Pixel フラットパネルディテクタ (FPD) (2,000 x 2,000, 200μmピッチ) |
| 用途例 | 樹脂・金属小型部品の寸法評価 材料試験片の内部評価 複合材小型部品の内部評価 |
|
特記事項 |
X線CTを使用した寸法測定に関する 独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠 |
TXS450
Triple Source
450kVミニ/マイクロ，240kVマイクロフォーカス3線源をマルチ搭載，国内最大級サイズのサンプルが高精細に撮影可能
撮影可能なサンプル高さ範囲
撮影可能範囲は、最大φ1,000mm x 高さ1,370mm / また装置への搭載サイズは，最大φ1,000mm x 高さ1,500mmまで可能
ターンテーブル搭載可能重量
撮影サンプルを設置するためのターンテーブルは耐荷重100kg、高重量・大型サンプルでも撮影可能
高精細・高出力450kVマイクロ線源
焦点サイズが小さく，かつ高出力な450kVマイクロフォーカス線源を搭載 / 450kVミニフォーカス，240kVマイクロフォーカス線源も搭載
高感度シンチレータ16インチFPD
高出力線源に最適化された16インチ（400mm x 400mmサイズ）FPDを搭載し，高画質なデータを短時間で取得可能 / ラインセンサLDAも搭載
詳細仕様
| 装置名 | TXS450-Triple Source |
| 装置メーカ | Tesco |
| 撮影方式 | コーンビームCT ファンビームCT |
| 搭載可能サイズ 最大 | φ1,000 x 高さ1,500mm |
| 撮影可能サイズ 最大 | φ1,000 x 高さ1,370mm |
| 搭載可能重量 最大 | 100kg |
| X線源 | ※下表参照 |
| 最大管出力 | ※下表参照 |
| 最小焦点径 | ※下表参照 |
| 撮影倍率 | 1.24x～20x程度 |
| ボクセルサイズ/解像度 | 1.33～125μm |
| X線検出器 | 16bit 4M Pixel フラットパネルディテクタ (FPD) (2,048 x 2,048, 200μmピッチ)16bit 2M Pixel ラインセンサアレイ (LDA) (1 x 2,000, 400μmピッチ) |
| 用途例 | アルミ・チタン大型部品の内部評価 ニッケル小型部品の内部評価 複合材大型部品の内部評価 |
| 特記事項 | 450kVマイクロ及び450kVミニフォーカス搭載X線CTとして， 国内最大の搭載・撮影サイズ（受託サービス提供業者に限る） |
| X線源 | 最大管出力 | 最小焦点径 | 組合わせ可能なX線検出器 |
| 450kVミニフォーカス管球 | 1,500W (large) | 0.4mm (small) 1mm (large) |
フラットパネルディテクタ (FPD) ラインセンサ (LDA) |
| 450kVマイクロフォーカス管球 | 450W | 80μm | フラットパネルディテクタ (FPD) ラインセンサ (LDA) |
| 240kVマイクロフォーカス管球 | 300W | 4μm | フラットパネルディテクタ (FPD) ラインセンサ (LDA) |